热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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深交所下周启动固定收益业务证券代码扩充仿真测试 扩充空间为原五倍

深圳 - 为适应固定收益业务发展需要，深圳证券交易所（以下简称“深交所”）联合中国结算深圳分公司定于6月17日至6月21日启动固定收益业务证券代码区间扩充仿真测试。

本次仿真测试将扩充固定收益业务证券代码区间，在原有区间段基础上新增5开头6位证券代码区间用于固定收益业务。具体新增区间如下：

• 500000-519999代码区间用于企业资产支持证券
• 520000-523999代码区间用于非公开发行公司债券
• 524000-529999代码区间用于其他固定收益业务品种

此次证券代码区间扩充，将为固定收益业务发展提供充足的代码资源，满足市场日益增长的业务需求。同时，也将进一步提高市场运行效率，降低市场交易成本。

深交所相关负责人表示，此次仿真测试是深交所为进一步提升市场服务水平的重要举措。深交所将继续加强与各方合作，不断完善市场基础设施，为投资者提供更加优质的交易服务。

业内人士指出，证券代码区间扩充是资本市场基础设施建设的重要内容，有利于提高市场资源配置效率，降低市场交易成本。深交所此次扩充证券代码区间，将为固定收益业务发展提供有力支撑，也将进一步增强深交所市场竞争力。

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